在贴片加工中，经常会出现一些品质问题，比如：立碑、连桥、葡萄球、多锡/少锡，出现这种回流焊接的原因是什么？该怎么解决，
一、零件漂移---原因：1.零件两端受热不均。 2.零件一端吃锡不佳。
解决方法：1.回流采用马鞍型并延长预热(150~170℃)时间。 2. 确保零件及PCB焊垫无氧化。
二：BGA锡球与锡球间短路----原因 1.锡膏量过多 2.锡膏印刷偏移 3.锡膏坍塌 4.刮刀压力过小 5.钢板与电路板间隙太大
解决方法：1.减少锡膏印刷量(降低钢板厚度、减小钢板开口 )。 2.调整钢板对位准度。 3.确认电路板拼板精度符合需求。 4.调整Reflow曲线。 5.确认锡膏品质状况。 6.增加刮刀的压力及速度。 7.检查钢板的张力符合规定且无变形。 8.检查防焊与丝印层厚度符合规定
原因： 1.锡膏量太少 2.锡球不沾锡 3.Vias-in-pad 4.电路板焊垫不吃锡 5.BGA或PCB高温变形 6.锡膏印刷量不一致 7.锡球大小不一致或不平整
1.增加钢板厚度或加大开孔。 2.检查锡球是否氧化。 3.变更设计为填孔作业或增加锡量。 4.检查电路板是否焊垫氧化。 5.减缓升温速率、增加锡量、使用过炉载具。 6.检讨钢板的开孔及锡膏印刷参数
四：空焊--原因 1.零件脚不平整 2.锡膏量太少 3..零件脚不吃锡
解决方法： 1.确认零件脚平整度符合规定。 2.增加钢板厚度或加大开孔。 3.调降Reflow升温速率或与供应商检讨零件脚吃锡性。4.检查零件脚是否氧化。 5.变更设计为填孔作业或锡膏印刷时避开孔洞。 6.检查电路板焊垫是否氧化
原因： 1.焊垫设计不当 2.焊垫两端受热不均 3.锡膏量太少 4.零件吃锡不佳
解决方法： 1.检查电路板连接大面积铜箔的零件脚是否散热太快致升温速度跟不上其他焊脚 。 2.减缓温度曲线升温速率或同零件的焊垫尺寸需一致。 3.增加锡膏量 4.零件必需符合吃锡之需求
六：立碑/墓碑--原因 1.焊垫两端升温速度不一致、焊垫设计不当 2.焊垫两端吃锡性不同 3.焊垫两端受热不均 4.回流温度加热过快
1.增加热阻。 2.减缓温度曲线升温速率 3.在回流焊前先预热到170℃
1.回流焊温度太低 2.回流焊时间太短 3.Pin脚吃锡性问题
解决方法 1.调高回流peak焊温度至245℃～255℃。 2.延长回流焊时间（＞220℃以上至少40～60秒）
出处：江西英特丽电子科技
http://www.intelli40.cn/news/543.html
公司主营EMS制造，PCBA加工、贴片加工/DIP插件、测试和组装包装等
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