PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接

    PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子，另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收环境中的水气，而水是造成PCB爆板或分层的主要原因之一，水也是氧化的原因。

PCB烘烤的条件设定

1.PCB在生产日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30°C/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120+/-5°C烘烤1个小时。

2. PCB存放超过生产日期2～6个月，上线前需以120+/-5°C烘烤2个小时。

3.PCB存放超过生产日期6～12个月，上线前需以120+/-5°C烘烤4个小时。

4.PCB存放超过生产日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。

5.所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120+/-5°C再烘烤1个小时。

 PCB烘烤时的堆叠方式

1. 大尺寸PCB烘烤时，采用平放堆叠式摆放，建议一叠Z多数量建议不可超过30片，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。大尺寸PCB不建议直立式烘烤，容易板弯。

2. 中小型PCB烘烤时，可以采用平放堆叠式摆放，一叠Z多数量建议不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。

PCB烘烤时的注意事项：

1. 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点，一般要求不可以超过125°C。早期某些含铅的PCB之Tg点比较低，现在无铅PCB的Tg大多在150°C以上。

2. 烘烤后的PCB要尽快使用完毕，如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久，则必须重新烘烤。

3. 烤箱记得要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度，不利PCB除湿。

4. 以品质观点来看，使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好，过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。

文章来源：www.intelli40.cn 英特丽电子

PCB烘烤的缺点：

1. 烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且越高温度及烘烤越久越不利。

2. 不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。如果不得不做烘烤，建议使用105+/-5°C的温度烘烤，且Z好不要超过2个小时，烘烤后建议务必在24小时内用完。

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