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PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法
yinjingxiong | 2022-05-17 16:38:04    阅读:4753   发布文章


PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法


PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因,下面江西英特丽小编给大家分析产生的原因和解决方法


产生原因:

1.PCB设计不合理,焊盘间距太小;

2.焊接温度过低或传送带速度过快;

3.PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB焊接温度达不到焊接的温度;

4.助焊剂活性差;

5.元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;


解决办法:

1.PCB设计按照标准规格规范设计;

2.PCB尺寸、板层、元器件数量等设置合理的预热温度,PCB底面温度在90~130℃;

3.元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型;

4.过波峰焊波峰温度为(200±5)℃,焊接时间为5-8s;温度低时,传送带速度应调慢些;

5.更换助焊剂;


过波峰焊较常出现的问题现象:

1.PCB板面脏污

主要是由于助焊剂固体含量高、喷涂量过多、预热温度过高或过低,或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成。


2.PCB板塌陷变形

这种一般发生在大尺寸PCB上,大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量量不平衡。需要设置额外的治具保护传送PCB板


3.掉件

贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,过波峰焊时经不起高温冲击,使元器件掉在料锅中


4.其他隐性缺陷

焊点内部裂纹、焊点发脆,这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

13.英特丽DIP车间_600x424.jpg

 

以上是由江西英特丽SMT贴片加工厂为你分享的PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法的相关内容,希望对各位SMT从业人员及相关加工厂有帮助。

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